电子行业深度报告：AI终端变革之散热：性能跃升驱动散热系统升级
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《电子行业深度报告：AI终端变革之散热：性能跃升驱动散热系统升级》由东吴证券陈海进、陈妙杨撰写。报告指出，AI推动电子设备性能提升，散热成为关键，散热系统和材料迎来发展机遇。
1. AI驱动散热需求增长：端侧AI促使电子设备功能增加、性能提升，对硬件的感知、传输和处理能力提出更高要求。但随着芯片计算、数据传输、摄像能力提升以及设备轻薄化，功耗不断增加，散热问题愈发突出。例如，A系列芯片散热设计功率从A14的6W提升至A18 Pro的8W，骁龙芯片也从2025年的5.3W提升至8W以上，散热能力成为发挥芯片性能的核心保障。
2. 散热是复杂系统工程：热量从热源传导到外界需多环节协作。先由石墨膜拓展热量表面积，再经导热界面材料传导至热管或均热板，最后通过石墨膜和机壳散热。手机多采用导热界面材料、热管或均热板、石墨散热膜组合散热，且单一散热材料逐渐被散热模组取代。热阻值是散热设计核心参数，降低热阻可通过减小厚度、选择高热导率材料和增加面积实现。
3. 散热材料市场前景广阔
- 导热界面材料：通过降低接触热阻建立热传导通道，市场稳步增长。2022年全球市场规模103亿元，中国市场43亿元，预计2022 - 2029年全球和中国CAGR分别为7.4%和8.5%，下游以消费电子和通信为主。
- VC均热板：凭借面散热优势逐渐替代热管，成为散热主材主要方案。2024年全球市场规模12.4亿美元，预计2032年达36亿美元，2024 - 2032年CAGR为14.2%。当前，VC均热板朝着轻薄化、减重和可折叠方向发展，在气液通道、吸液芯结构和封装材料等方面持续创新。
- 石墨散热膜：因优异的散热性能在手机散热中广泛应用。多层石墨叠加可增强散热效果，但也增加了模切难度。其主要应用于消费电子领域，手机占比约2/3。
以下为报告节选内容
