博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器

01月28日博通先进封装混合键合0评

消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务

01月28日联电高通先进封装混合键合0评