消息称三星将关闭 50% 左右的晶圆生产线，以降低运营成本

01月28日三星晶圆三星电子0评

SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2%

01月28日半导体晶圆0评

目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高

01月28日台积电半导体晶圆0评

富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

01月28日富士康夏普半导体晶圆封装0评

2025 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等

01月28日代工晶圆半导体台积电0评