三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能

01月28日三星电子封装HBM后端工艺0评

尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售

01月28日尼康光刻机FOPLP先进封装后端工艺0评