韩国 ISC 公司推出全球首款可用于玻璃基板测试插座 WiDER-G

01月28日玻璃基板ISC先进封装0评

群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展

01月28日群创FOPLP先进封装0评

博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器

01月28日博通先进封装混合键合0评

消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务

01月28日联电高通先进封装混合键合0评

消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线

01月28日台积电FOPLP先进封装0评

美国政府同 OSAT 巨头 Amkor 安靠达成 4.07 亿美元《CHIPS》补贴正式协议

01月28日Amkor美国先进封装0评

消息称 SK 海力士考虑进军先进封装领域，延长存储产业链

01月28日Sk海力士先进封装0评

三星电子获美国《CHIPS》法案补贴“缩水”背后：取消先进封装产能规划，重点关注 2nm

01月28日美国三星电子先进封装先进制程0评

AI 需求火爆，消息称台积电 2025 年进一步调涨先进制程、CoWoS 代工价格

01月28日台积电先进制程先进封装晶圆厂0评

多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程

01月28日EDA先进封装英特尔代工EMIB0评

加速美国先进封装产能建设，美商务部宣布 16 亿美元研发激励举措

01月28日美国先进封装0评

Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2025~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长

01月28日先进封装Yole0评

SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款

01月28日Sk海力士美国先进封装0评

积极扩产 HBM 内存与先进封装，消息称美光有意购入友达闲置工厂

01月28日友达美光先进封装HBM0评

TrendForce：2025 年先进封装设备销售额有望实现超 10% 同比增幅

01月28日先进封装TrendForce0评

尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售

01月28日尼康光刻机FOPLP先进封装后端工艺0评

格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心

01月28日格芯先进封装硅光子美国0评