联烁半导体申请半导体晶圆吸附机械手专利，可适配多种直径大小晶圆

金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，联烁半导体科技（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆吸附机械手”的专利，公开号 CN 119658730 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆吸附机械手，涉及半导体的技术领域；而本发明包括底板，所述底板的上表面设有机械手，所述机械手上固定设有连接座，所述连接座的上表面固定设有真空泵，所述底板的上表面固定设有存气罐，所述存气罐上连接有第一导气管，所述第一导气管的另一端与真空泵相连接，所述真空泵上连接有第二导气管，本发明可根据圆晶的尺寸来调节对称设置的吸盘的间距，通过启动电动伸缩杆可使其输出端的连接块发生移动，从而可带动其中一个滑板向连接板的中部移动，通过斜板与转板可使两个滑板向连接板的中间移动，从而可通过矩形导管配合着波纹管可调节吸盘的间距，从而使其可适配多种直径大小的晶圆，提高了使用的灵活性和通用性。

天眼查资料显示，联烁半导体科技（苏州）股份有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本250万人民币。通过天眼查大数据分析，联烁半导体科技（苏州）股份有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。