先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间

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该文档是华安证券发布的关于先进封装产业键合设备的研究报告，核心观点是先进封装产业和键合技术的发展为键合设备带来广阔市场空间。具体内容如下：

1. 终端市场与设备迭代的关系：半导体键合是后道封装关键工艺，分为永久键合和临时键合等。AI、电动汽车等终端市场的发展，推动了键合设备市场的增长；而光刻和键合设备的升级，也为下游市场的持续发展提供了支撑。当前半导体封装设备市场虽有波动，但2024 - 2026年组装设备市场预期增长，主要得益于半导体产量增加、库存消耗等因素。

2. 键合技术发展带来的机遇：键合技术不断发展，不同键合方式应用场景各异。倒装芯片键合技术成熟且应用广泛；随着技术发展，TCB热压键合、无助焊剂TCB等技术相继出现，解决了回流焊的一些缺陷问题。混合键合技术作为新型键合技术，具有显著优势，在3D NAND、逻辑、HBM等领域有广泛应用，市场空间广阔。

3. AI产业浪潮对键合技术的影响：HBM是先进的高性能技术，在AI产业推动下需求快速增长。其封装工艺复杂，键合方式不断演变，从早期的TC - NCF技术，到MR - MUF技术，再到未来高世代HBM预计采用的混合键合技术。HBM和CoWoS、SoIC等先进封装技术的发展，带动了TCB键合设备和混合键合设备市场的增长，全球及我国AI服务器的发展也为键合设备带来了广阔的市场空间。

4. 设备厂商和投资标的梳理：晶圆键合设备领域主要由国际巨头主导，先进封装设备国产化率较低。但随着行业发展，国内外键合设备厂商都在加快研发和推进。国外如韩美半导体、BESI等公司，受益于HBM和混合键合技术的发展，订单和收入增长迅速；国内如拓荆科技、百傲化学等企业，也在键合设备领域取得了一定进展，相关产品已获得订单或实现出货。

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