壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态#157期
️02月27日
️01市场动态
️为何都盯上了Chiplet？
近年来，Chiplet（小芯片）技术在全球半导体行业迅速崛起，成为众多科技巨头和行业专家关注的焦点。Chiplet技术通过将多个小芯片（或芯粒）以异构集成的方式组合在一起，突破了传统单芯片设计的瓶颈，展现出巨大的技术优势和市场潜力。
随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统单芯片设计在高性能计算领域面临诸多挑战，如成本攀升、设计周期延长以及性能提升瓶颈等。Chiplet技术通过模块化设计，将复杂的功能分解为多个小芯片，降低了设计复杂度和成本，同时提升了性能。在人工智能、数据中心、高性能计算（HPC）等领域，对芯片性能和能效的要求越来越高。Chiplet技术通过将不同功能模块（如CPU、GPU、AI加速器）集成在一起，能够灵活满足多样化的计算需求。例如，AMD和英伟达等公司已经在其高性能计算平台中广泛采用Chiplet技术。Chiplet技术允许使用不同制程的小芯片进行集成，从而在保证性能的前提下降低成本。例如，在数据中心应用中，通过将高算力计算芯粒与大容量存储芯粒集成，可以优化成本和功耗。
根据市场研究机构的预测，Chiplet市场规模将在未来几年内快速增长。到2035年，全球Chiplet市场规模预计将达到4110亿美元。未来，Chiplet技术将在数据中心、汽车电子、消费电子、物联网等领域得到更广泛的应用。
点评：Chiplet技术的崛起是半导体行业应对摩尔定律极限和高性能计算需求的必然选择。它不仅解决了传统芯片设计的瓶颈问题，还通过模块化设计和异构集成提供了更高的灵活性和成本效益。从行业发展的角度来看，Chiplet技术的成功依赖于标准化和生态系统的构建。通过推动行业标准（如UCIe和CSA）的落地，不同厂商的芯粒能够实现互操作，从而加速Chiplet技术的普及。对于国内半导体产业而言，Chiplet技术提供了一种新的发展机遇。通过加强先进封装技术和IP复用能力，国内企业有望在全球半导体市场中占据更重要的地位。然而，Chiplet技术的全面普及仍需解决一些挑战，如芯片间互连的可靠性、制造工艺的优化等。
️02月28日
️02政策动态
️美国巨头呼吁：修改芯片出口限制
近期，美国科技巨头纷纷呼吁特朗普政府重新考虑并修改拜登时期实施的芯片出口限制政策。微软、亚马逊和英伟达等公司均表达了对现有政策的担忧，认为这些限制措施不仅对美国的盟友造成了不利影响，还可能削弱美国在全球AI领域的竞争力。
微软总裁指出，当前的出口管制规则限制了美国科技公司在一些具有战略重要性的市场（如以色列、沙特阿拉伯和阿联酋）的业务扩展。亚马逊首席执行官也表示，这些限制可能导致美国的盟友转向其他国家获取芯片，从而使美国失去重要的市场和合作关系。英伟达首席执行官则强调，长期对华实施芯片出口管制可能导致美国产业在全球最大市场之一失去竞争机会。此外，美国信息技术产业协会（ITI）也对出口限制对全球科技产业链的潜在深远影响表示担忧，呼吁政府在制定政策时充分考虑行业意见。
点评：美国科技巨头的呼吁反映了当前芯片出口限制政策的复杂性和潜在风险。一方面，这些限制措施旨在维护美国的技术优势和国家安全，但另一方面，它们却对美国企业的全球市场份额和竞争力产生了负面影响。这种政策与企业利益之间的冲突，凸显了美国在科技领域“小院高墙”策略的局限性。
展开全文从全球产业链的角度来看，美国的出口限制措施不仅影响了其盟友的AI基础设施建设，还可能促使其他国家加速开发替代技术，从而削弱美国在全球半导体市场的主导地位。此外，这种政策的不确定性也对全球科技产业的稳定发展构成威胁，破坏了国际经济贸易秩序。长远来看，美国的出口限制政策可能加速全球半导体产业链的重构，推动其他国家和地区加强自主可控技术的研发和应用。
️02月28日
️03企业动态
️英伟达股价，暴跌
英伟达（Nvidia）股价经历了历史性的暴跌，单日跌幅达到17%，市值蒸发约5890亿美元。这一跌幅不仅是英伟达自2025年3月新冠疫情初期以来的最大单日跌幅，也是全球历史上单日市值损失最高的记录。此次暴跌的直接导火索是中国AI初创公司DeepSeek发布的大型语言模型R1，该模型在性能上与美国的OpenAI和ASPCMS社区等巨头的产品相当，但开发成本仅为560万美元。
DeepSeek的模型开发成本远低于市场预期，引发了投资者对AI硬件需求的担忧。尽管DeepSeek的模型使用了英伟达的H800芯片，但其声称仅用2048个芯片和270万小时的训练时间就完成了开发。这一消息让市场开始质疑，是否需要继续大规模投入昂贵的高端芯片来开发AI模型。
此外，DeepSeek的模型开源并允许商业使用，进一步加剧了市场的不确定性。投资者担心，如果其他AI公司效仿DeepSeek，减少对英伟达高端芯片的依赖，将对英伟达的未来收入产生负面影响。
点评：英伟达股价的暴跌反映了市场对AI行业竞争格局变化的高度敏感性。DeepSeek的崛起不仅展示了AI技术的快速进步，也暴露了英伟达在市场主导地位上可能面临的挑战。尽管英伟达在AI芯片市场占据主导地位，但DeepSeek的成功表明，未来AI的发展可能不再完全依赖于高端硬件。从长期来看，这次股价暴跌可能是一个转折点，促使英伟达和其他AI相关企业重新审视其技术路线和市场策略。一方面，英伟达需要继续创新，以保持其在高性能计算领域的优势；另一方面，企业也需要关注成本效益和市场需求的变化，以适应更加激烈的市场竞争。
️02月26日
️04企业动态
️Arm发布最小的CPU
Arm公司正式发布了Cortex-A320，这是目前最小的基于Armv9架构的CPU，专为边缘AI和物联网（IoT）应用设计。Cortex-A320的推出标志着Arm在超高效处理器领域的进一步拓展，同时也为边缘计算和AI应用提供了更强大的支持。
Cortex-A320基于Armv9.2-A架构，是一款单发射、有序执行的32位指令取指CPU，具有优化的八级流水线。与前代产品Cortex-A520相比，其能效提升了50%以上。此外，Cortex-A320在标量性能上比Cortex-A35提升了30%，机器学习（ML）性能提升了10倍。Cortex-A320支持高达64KB的L1缓存和高达512KB的L2缓存，同时配备了256位AMBA5 AXI接口。它还可以配置为单核到四核的集群，支持灵活的内存管理。
Cortex-A320集成了NEON和SVE2 SIMD技术，支持BF16等新数据类型，能够处理超过10亿参数的大型AI模型。此外，它还具备增强的安全功能，如内存标记扩展（MTE）、指针认证（PAC）和分支目标识别（BTI）。Cortex-A320可以与Arm的Ethos-U85神经处理单元（NPU）搭配使用，形成一个完整的边缘AI平台。该平台支持Linux、Android等操作系统，以及FreeRTOS和Zephyr OS等实时操作系统。
点评：Cortex-A320的发布是Arm在边缘AI和物联网领域的重要战略布局。这款CPU不仅在能效和性能上实现了显著提升，还通过集成先进的AI和安全功能，为边缘设备提供了更强大的处理能力和更高的安全性。
从行业角度来看，Cortex-A320的推出将进一步推动AI技术在边缘设备中的普及。其与Ethos-U85 NPU的结合为开发者提供了更灵活的硬件选择，能够支持更复杂的AI模型和应用场景。此外，Cortex-A320的低功耗设计使其成为传统Cortex-M系列微控制器的理想升级选项。对于Arm来说，Cortex-A320不仅巩固了其在物联网和边缘计算领域的市场地位，还为未来的AI应用奠定了坚实的基础。随着软件复杂性的增加和AI需求的不断增长，Cortex-A320有望成为推动边缘AI发展的关键力量。
️02月25日
️05国内
️称三星与长江存储合作，新一代NAND将采用中国企业专利
据韩媒报道，三星已确认从V10（第10代）开始，将使用长江存储(YMTC)的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。双方已签署3D NAND混合键合专利的许可协议，达成合作。
据悉，V10是三星电子计划最早在今年下半年开始量产的下一代NAND，该产品预计将具有约420至430层。将采用多项新技术，其中最重要的是W2W（Wafer-to-Wafer）混合键合技术。
据了解，长江存储是最早将混合键合应用于3D NAND的企业，并将这项技术命名为“晶栈Xtacking”。该技术可在一片晶圆上独立加工负责数据 I/O 及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让 NAND 获取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能。
在创业初期，长江存储通过与美国科技公司Xperi签署许可协议获得了混合键合技术的原始专利。随后，长江存储还在NAND封装技术方面建立了相当多的自主专利，在相关技术上拥有强大的专利积累。
️02月27日
️06国内
️三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线
据三安光电官微消息，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。
据悉，预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。
据了解，安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。
️02月24日
️07国内
️总投资30.5亿，中微公司研发及生产基地暨西南总部项目落地成都
据成都高新区官微消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司，并建设研发及生产基地暨西南总部项目。
据悉，项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地约50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。
此次与成都高新区签约，中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。还将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群，为成渝地区半导体产业链升级提供有力支撑。
