无锡金田电子取得高精度伺服压机专利，在高精度伺服压机压装工序中实现更好定位效果

金融界2025年2月18日消息，国家知识产权局信息显示，无锡金田电子有限公司取得一项名为“一种定位效果好的高精度伺服压机”的专利，授权公告号 CN 222491686 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种定位效果好的高精度伺服压机，属于伺服压机技术领域，其包括：箱体，所述箱体的内部设置有冲压组件，所述冲压组件包括伺服电机、移动板和两组夹板，所述伺服电机的顶部固定安装在箱体的顶部内壁，所述伺服电机的输出端固定安装有丝杆，所述丝杆的外侧螺纹连接有套筒，所述套筒的底端固定安装有压块，所述移动板滑动安装在套筒的外侧，所述压块的顶部两侧固定安装有支杆，两组所述支杆的顶部均固定安装有固定板，两组所述固定板的底端均固定安装有弹簧，两组所述弹簧的另端固定安装在移动板的顶部通过压块下压带动夹具对工件夹紧，可以在高精度伺服压机的压装工序中实现更好的定位效果，提高生产效率和产品质量。

天眼查资料显示，无锡金田电子有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金田电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可11个。