下一代 HBM？这款芯片今年生产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

️NVIDIA与三星/SK海力士合作，推动SOCAMM用于2025年的生产。

据韩国媒体 EBN 和 Business Korea 报道，随着 NVIDIA 与内存重量级企业密切合作开发用于 AI 加速器的最新 HBM 产品，据说这家美国芯片巨头正在与三星和 SK 海力士进行谈判，以推动名为 SOCAMM（片上系统高级内存模块）的下一代内存技术的商业化。

随着人工智能和高性能计算领域的快速发展，对内存带宽和能效的要求日益提高。传统的DRAM内存模块在满足这些需求方面存在一定的局限性。

SOCAMM内存技术具有极高的数据传输带宽，能够显著提升个人AI超级计算机的性能。集成了低功耗和高能效的LPDDR5X DRAM，有助于降低系统能耗，延长设备电池寿命。SOCAMM内存模块采用可拆卸设计，使得更换和升级变得更加便捷，提高了设备的灵活性和使用寿命。该模块的设计包括694个I/O端口，超过了当前LPCAMM标准的644个端口，有助于进一步缓解数据瓶颈问题。

EBN 报告表明，NVIDIA 和内存制造商正在交换 SOCAMM 原型进行测试，并可能在 2025 年底开始大规模生产。

在 CES 2025 上，NVIDIA 推出了 GB10 Grace Blackwell 超级芯片和 Project DIGITS，旨在普及个人 AI 超级计算机。据 EBN 称，SOCAMM 被视为“下一代”HBM，在小型 PC 和笔记本电脑中具有优于传统 DRAM 的性能和能效，这可能是关键。

值得注意的是，EBN 报告暗示 NVIDIA 计划在其“DIGITS”系列的第一款产品中使用单独的 LPDDR，并计划在下一个版本中整合四个 SOCAMM 模块。

报告强调，与基于 DDR4 和 DDR5 的 SODIMM 模块不同，SOCAMM 使用低功耗LPDDR5X来提高效率和性能。报告补充说，随着 I/O 引脚的增加，它可以显著提高数据传输速度，这对于 AI 计算至关重要。

此外，据报道，SOCAMM 的最大优势是其“可拆卸模块”设计，允许用户轻松更换内存。

这些报告还表明，NVIDIA 推动自己的内存标准标志着 JEDEC 传统框架的重大转变。虽然 JEDEC 包括三星、SK 海力士和美光等内存巨头，但其成员还包括 Arm、NXP、英特尔、惠普和霍尼韦尔等半导体、服务器和 PC 公司。

预计 SOCAMM 的出现将在整个半导体行业产生连锁反应，影响到三星电子、SK 海力士等内存厂商，以及 Simmtech 和 TLB 等基板公司。

目前，SOCAMM内存技术适用于需要高性能内存支持的场景，如人工智能计算、高性能计算、数据中心等。由于其可拆卸升级的特点，SOCAMM内存技术还适用于需要频繁更新硬件设备的领域，如游戏、图形设计、虚拟现实等。

随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，对高性能内存的需求日益增加。SOCAMM以其卓越的性能和能效比，正好满足了这些领域对内存的高要求。因此，SOCAMM的市场需求将持续增长，特别是在B2B服务器市场和快速发展的终端设备AI领域。

尽管SOCAMM的发展前景广阔，但仍面临一些挑战。比如：随着半导体行业的快速发展，市场上存在多种不同的内存技术和标准。SOCAMM作为新一代内存技术，需要与其他硬件和软件系统保持良好的兼容性，以确保其能够顺利应用于各种设备和场景中。然而，市场碎片化可能导致不同技术标准之间的兼容性挑战，增加了SOCAMM推广和应用的难度。

此外，内存技术的标准化是推动其广泛应用的关键。SOCAMM需要经历一个标准化的过程，以确保不同厂商生产的SOCAMM模块之间能够互换使用，降低用户的更换和升级成本。然而，标准化进程可能需要时间和多方协商，这可能对SOCAMM的推广速度产生影响。

与此同时，随着内存技术的不断发展，市场上涌现出多种新型内存技术，如DDR5、GDDR6等。这些技术各具优势，与SOCAMM形成了一定的竞争关系。在激烈的市场竞争中，SOCAMM需要不断提升其性能、降低成本并拓展应用场景，以保持竞争优势。SOCAMM的生产涉及多个环节和供应链节点，包括原材料供应、生产制造、封装测试等。任何环节的供应链中断或不稳定都可能对SOCAMM的生产和供应产生影响，进而威胁到其市场应用前景。

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