【前沿】曝苹果M5芯片已进入量产阶段 仍采用台积电3nm工艺

2024年5月7日苹果发布了新款iPad Pro，首发搭载苹果M4芯片，现据最新消息消息，苹果新一代M5芯片也已经在路上了。

据韩媒ET News报道，苹果新一代M5芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的Amkor负责，目前日月光已率先接入量产。目前这批生产的型号是针对入门级配置的M5芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。上述三大封装公司目前正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产工作。

该媒体还报道称：苹果为提升AI性能，为M5芯片引入了新的工艺技术，M5将会是苹果首款完全面向AI市场的Apple Silicon，预计仍采用台积电3nm工艺（N3P）制造，但采用了台积电SoIC-MH技术，相比上一代M4芯片所采用的工艺能效提升5~10%，性能提升约5%。

作为补充，天风国际分析师郭明錤透露，首款搭载M5芯片的设备或为新款 iPad Pro，该产品将于下半年进入量产，可能会在2025年底或2026年初至中期首次亮相，然后再是MacBook Pro、MacBook Air等设备。问问大家，现在有正在用M4芯片设备的吗？性能觉得如何？

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